4”-8”晶圓適用真正無滾輪非接觸真空貼膜超薄晶圓非接觸貼膜能力配置可翻轉晶圓機械手貝努利晶圓搬運技術晶圓智能料籃內測繪可選晶圓料盒直接上料非接觸晶圓校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送、對準及貼覆手動晶圓裝卸料預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用無滾輪真空貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統.....

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6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術自動晶圓裝卸料自動晶圓CCD對準自動晶圓裂片及擴膜自動已擴膜晶圓照射紫外線自動晶圓倒膜工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

6”-8”/12”晶圓適用真空裂片技術手動晶圓裝卸料手動晶圓對準自動裂片基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用獨特的滾輪碾壓裂片自動雙向裂片手動晶圓裝卸料基于PLC 的程序控制.....

4”-8”/8”-12”晶圓適用手動晶圓裝卸料365納米波長紫外LED顆粒陣列照射時間可控可選嵌入式紫外線能量傳感器高強度紫外線能量輸出長壽命LED顆?；赑LC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺模塊化設計工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力超小型尺寸.....

12”支撐環適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....