8”/12”支撐環適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料手動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

4”-8”晶圓適用防靜電滾輪貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動晶圓裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

8”支撐環適用防靜電滾輪貼膜高精度貼膜自動膠膜傳送及貼覆手動基板裝卸料自動膠膜切割藍膜、紫外線膠膜可選基于PLC 的程序控制.....

8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓可選晶圓料籃、料盒等方式裝卸料晶圓分選功能晶圓倒片功能視覺檢查功能顯微鏡檢查功能平臺模塊化設計工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

8”-12”晶圓適用可處理薄晶圓支撐環料籃裝卸料自動晶圓身份識別自動條碼標簽生產及貼覆可進行生產批號控制工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

QFN 基板適用自動基板裝卸料自動基板加熱自動耐熱膠帶貼膜/撕膜可引線焊接前或焊接后貼膜工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

QFN基板適用自動基板裝卸料自動基板白邊裁切基板定位孔檢測廢邊回收工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

8”/12”支撐環適用全自動高精度滾輪貼膜配置陣列式基板臺盤基板料盒進料支撐環料籃出料CCD基板校正藍膜、紫外線膠膜可選工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....

定制復雜的自動化系統的設計/制造.....

8”/12”晶圓適用兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料可選貝努利晶圓搬運技術配置12” 裝卸料塢晶圓智能料籃內測繪非接觸晶圓校正工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力.....