技美科技-產品展示-半導體技術-NTW260V-全自動晶圓真空覆膜機

產品展示

NTW260V-全自動晶圓真空覆膜機

4”-8”晶圓適用
可處理薄晶圓
晶圓料籃裝卸料
貝努利晶圓搬運技術
真空覆膜技術
可選高溫覆膜
雙層隔離紙收卷能力
藍膜、紫外線膠膜、光刻膜、背封膜等可選
晶圓智能料籃內測繪
非接觸晶圓校正
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力