技美科技-產品展示-半導體技術-TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一體機

產品展示

TDW268-全自動晶圓貼膜撕膜一體機

全自動貼膜撕膜
單獨貼膜或撕膜
同步貼膜撕膜
配置雙臂晶圓機械手
貝努利晶圓搬運技術
晶圓智能料籃內測繪
非接觸晶圓校正
藍膜、紫外線膠膜可選
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力