技美科技-產品展示-半導體技術-XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機

產品展示

XDW282-全自動晶圓臨時解鍵合機

4”-8”晶圓適用
可處理薄晶圓
晶圓料籃裝卸料
自動已鍵合晶圓對準
熱拆解鍵合晶圓
鍵合膠膜機械手自動撕除
自動晶圓切割膜貼覆
晶圓智能料籃內測繪
可選嵌入式LED紫外線照射模塊
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力