技美科技-產品展示-半導體技術-XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機

產品展示

XBW262-全自動晶圓臨時鍵合機

4”-8”晶圓適用
可處理薄晶圓
真空熱壓鍵合
晶圓料籃裝卸料
自動支撐晶圓、產品晶圓對準
自動晶圓鍵合
晶圓智能料籃內測繪
可選晶圓鍵合后在線測量
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力