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NMW200 / NMW300-全自動晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機
| 4”-8” / 8”-12”晶圓適用 全自動切割膜貼膜 全自動減薄膜撕膜 超薄晶圓處理能力 配置可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術 晶圓智能料籃內測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選 工控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 與減薄拋光機自由聯機能力 |
| 4”-8” / 8”-12”晶圓適用 全自動切割膜貼膜 全自動減薄膜撕膜 超薄晶圓處理能力 配置可翻轉晶圓機械手 貝努利晶圓搬運技術 晶圓智能料籃內測繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍膜、紫外線膠膜、預切割膜可選 工控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 與減薄拋光機自由聯機能力 |
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